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Bump Film

▶ 제품 설명


    - Flexible한  Film 위에 전자 회로를 구현한 Device를 지칭 합니다.
      당사의 Bump Film은 평면패널디스플레이의 검사를 위한 device로써,

      투명필름 위에 Wire(Cu 도금)와 Contact을 위한 Bump(Ni-Co, Au도금 등)로

      구성됩니다.


   ◎ Vertical structure

   ◎ Good Flexibility

   ◎ High reliability
   ◎ Substrate Material : Polyimide or Transparent Film (transmittance >90%)
   ◎ Metal Plating  : Cu, Ni, Ni-Co, Au
   ◎ Pitch Size : Fine Pitch < 10 ㎛
   ◎ Yield : > 80%
   ◎ Substrate Size : 4", 6", 8"


▶ Usage of Bump Film to Probe Unit

▶ Fabrication process of Bump Film



Tel. 02-944-6922 | Fax. 02-944-6923

Addr. 01811 서울 노원구 공릉로 232, 

          서울테크노파크 410호

copyright(c) 2012 SEMIONE INC. All Right Reserved



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