▶ 제품 설명
- Flexible한 Film 위에 전자 회로를 구현한 Device를 지칭 합니다.
당사의 Bump Film은 평면패널디스플레이의 검사를 위한 device로써,
투명필름 위에 Wire(Cu 도금)와 Contact을 위한 Bump(Ni-Co, Au도금 등)로
구성됩니다.
◎ Vertical structure
◎ Good Flexibility
◎ High reliability
◎ Substrate Material : Polyimide or Transparent Film (transmittance >90%)
◎ Metal Plating : Cu, Ni, Ni-Co, Au
◎ Pitch Size : Fine Pitch < 10 ㎛
◎ Yield : > 80%
◎ Substrate Size : 4", 6", 8"
