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▶ 제품 설명
- Flexible한 Film 위에 전자 회로를 구현한 Device를 지칭합니다. 당사의 Bump Film은 평면패널디스플레이의 검사를 위한 Device로써, 투명필름 위에 Wire(Cu 도금)와 Contact을 위한 Bump(Ni-Co, Au도금 등)로 구성됩니다.
- Flexible한 Film 위에 전자 회로를 구현한 Device를 지칭 합니다.
당사의 Bump Film은 평면패널디스플레이의 검사를 위한 device로써,
투명필름 위에 Wire(Cu 도금)와 Contact을 위한 Bump(Ni-Co, Au도금 등)로
구성됩니다.
◎ Vertical structure
◎ Good Flexibility
▶ Usage of Bump Film to Probe Unit
▶ Fabrication process of Bump Film
Seed Sputtering on Film
Photolithography
Wire Cu / Bump Ni Plating
Au Plating
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Tel. 02-944-6922 | Fax. 02-944-6923
Addr. 01811 서울 노원구 공릉로 232,
서울테크노파크 410호
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회사소개
연혁
사업장
SUS Mold
Si Mold
SU8 Mold
SCR P-series
ENPR K-series
TEM
SEM1 & SEM2
XRD & XRF
사업장주소: 01811 서울 노원구 공릉로 232, 서울테크노파크 410호
대표번호: 02-944-6922
